華為“韜定律”,全網(wǎng)刷屏!新機遇來了→

?智能總結(jié)華為發(fā)布“韜定律”,為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)提供新路徑。該定律強調(diào)在器件、電路、芯片、系統(tǒng)四個層級,通過晶圓廠與設(shè)計企業(yè)協(xié)同,打造系統(tǒng)性的晶圓級制造新技術(shù),實現(xiàn)原子級制造水平。在系統(tǒng)層級,致力于構(gòu)建異構(gòu)算力系統(tǒng),建立開放可組合的協(xié)議底座,涵蓋通信協(xié)議、內(nèi)存及互聯(lián)拓展協(xié)議。分析師指出,“韜定律”意味著未來算力提升將更依賴芯片、板級、機柜及集群間的高速連接,從而提振產(chǎn)業(yè)鏈信心。它有望增強大陸晶圓代工的全球競爭力,推動先進封裝與混合鍵合等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)發(fā)展。即使單芯片制程受限,也可通過超節(jié)點、光互聯(lián)、系統(tǒng)優(yōu)化及堆疊技術(shù),整合多
關(guān)聯(lián)問題: 韜定律如何影響芯片設(shè)計?先進封裝技術(shù)有哪些優(yōu)勢?算力提升依賴哪些因素?
5月25日,在上海國際電路與系統(tǒng)研討會上,華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波發(fā)布“韜定律”,引發(fā)業(yè)內(nèi)和市場極大關(guān)注。(新聞鏈接:華為半導(dǎo)體領(lǐng)域重大突破發(fā)布!“具有里程碑意義”→)
華為發(fā)布的“韜定律”,未來會給國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來怎樣的影響?
來自券商研究所的分析人員介紹,這些年隨著芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,傳統(tǒng)晶圓制造在二維層面追求更高精度的先進制程時,越來越逼近極限,技術(shù)突破的難度變大,相繼出現(xiàn)了各類先進封裝新技術(shù)。而華為“韜定律”的提出,則從更多層面為產(chǎn)業(yè)提供了新路徑。

方正證券研究所副所長李魯靖:器件、電路、芯片、系統(tǒng)四個層級,晶圓廠和設(shè)計企業(yè)去打造一套系統(tǒng)性的晶圓級的制造新技術(shù),要達到原子級制造以上的這個水平。系統(tǒng)層級,其實就是去打造一套異構(gòu)的算力系統(tǒng),不管是從通信協(xié)議,還是內(nèi)存,還是如何互聯(lián)的這種拓展協(xié)議,都要建立一套開放的可組合的協(xié)議底座。

分析師認為,“韜定律”的提出,意味著未來算力提升更多要靠“芯片之間、板級之間、機柜之間、集群之間連接更快”,這給產(chǎn)業(yè)鏈上多個環(huán)節(jié)都帶來信心提振。

東方證券科技組負責(zé)人舒迪:提升了大陸晶圓代工的全球競爭力,先進封裝與混合鍵合作為大陸的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè),必將迎來蓬勃發(fā)展,即使單芯片制程受限,也可以通過超節(jié)點、光互聯(lián)、系統(tǒng)級優(yōu)化、堆疊,把多顆芯片組織成更有效的、更強的算力。

業(yè)內(nèi)人士分析,“韜定律”現(xiàn)階段最大突破主要體現(xiàn)在電路層的設(shè)計。如果相應(yīng)芯片在今年下半年順利量產(chǎn),晶圓代工環(huán)節(jié)有望迎來利好。未來,在軟件層面的EDA設(shè)計工具,以及上游的設(shè)備、材料,都需要同步跟上。
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