珞珈論語 |《淺談大數(shù)據(jù)背景下的芯片設(shè)計與制造(蔡文甫 周伍豪)》論壇成功舉辦

?智能總結(jié)淺談大數(shù)據(jù)背景下的芯片設(shè)計與制造 近日,武漢大學經(jīng)濟與管理學院珞珈論語《淺談大數(shù)據(jù)背景下的芯片設(shè)計與制造》論壇在線上成功舉辦。 本次論壇由武漢大學2021級商業(yè)/金融數(shù)據(jù)分析研究生周伍豪組織和策劃,由...
淺談大數(shù)據(jù)背景下的芯片設(shè)計與制造
近日,武漢大學經(jīng)濟與管理學院珞珈論語《淺談大數(shù)據(jù)背景下的芯片設(shè)計與制造》論壇在線上成功舉辦。
本次論壇由武漢大學2021級商業(yè)/金融數(shù)據(jù)分析研究生周伍豪組織和策劃,由中芯國際研發(fā)工程師,中科院博士蔡文甫主講,由武漢大學2020級研究生尹俊主持,來自武漢大學30余名研究生參加了論壇。
本次論壇分為三個部分:芯片制造原理,集成電路產(chǎn)業(yè)分析,芯片與大數(shù)據(jù)應(yīng)用。
芯片制造原理
世界第一個集成電路(Jack Kilby, 1958)
2022年的M1? Ultra 芯片具有 1140 億個晶體管,是個人計算機芯片中有史以來最多的,它是迄今為止最大的 Apple 硅芯片。
摩爾定律:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
芯片制造過程分為如下四個步驟:
芯片設(shè)計:電路設(shè)計,設(shè)計版圖,制作光罩;
晶圓生產(chǎn):晶圓裸片,利用光罩光刻,晶圓,測試后晶圓;
芯片封裝:晶圓切割,焊線,完成封裝;
芯片測試:成品測試,芯片成品。
集成電路產(chǎn)業(yè)分析
設(shè)計企業(yè):高通、博通、AMD、英偉達、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為海思等;
材料企業(yè):信越化學、SUMCO、住友化學、陶氏化學、Siltronic等;
設(shè)備企業(yè):ASML、應(yīng)用材料、北方華創(chuàng)、中微半導體等;
制造企業(yè):臺積電、聯(lián)電、格羅方德、中芯國際等;
封測企業(yè):日月光、艾克爾、長電等。
最后,參會的同學們圍繞芯片在AI大數(shù)據(jù)和存儲大數(shù)據(jù)方面的應(yīng)用進行了討論。通過此次論壇的交流,開闊了同學們的視野,增進了大家對芯片設(shè)計與制造的理解,激發(fā)了大家對芯片的興趣。
《珞珈論語》理事會招募會員+志愿者15名,有意向同學可以聯(lián)系,理事會會長尹俊的郵箱:yinjun20@whu.edu.cn。
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