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重磅發(fā)布 | 2027中央財(cái)經(jīng)大學(xué)金融學(xué)院第一期“金融MBA體驗(yàn)營(yíng)”暨前沿公開課報(bào)名開啟

芯片+具身智能,如何跑通商業(yè)化?復(fù)旦MBA科創(chuàng)論壇拆解產(chǎn)業(yè)落地路徑

復(fù)旦大學(xué)管理學(xué)院
2026-05-13 11:40 瀏覽量: 1815
?智能總結(jié)

隨著大模型爆發(fā)與具身智能加速落地,芯片正成為AI從技術(shù)走向產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵底座。云端算力、存儲(chǔ)架構(gòu)、端邊協(xié)同以及車載與機(jī)器人專用芯片等領(lǐng)域的技術(shù)迭代與場(chǎng)景融合已進(jìn)入深水區(qū)。為此,復(fù)旦MBA項(xiàng)目半導(dǎo)體與商業(yè)生態(tài)俱樂部將舉辦“芯啟未來?商賦新智:AI算力與具身智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)”科創(chuàng)先鋒論壇,聚焦算力、存儲(chǔ)、大模型支撐與具身智能落地,旨在搭建一場(chǎng)真正打通“技術(shù)—產(chǎn)業(yè)—資本”的高質(zhì)量對(duì)話?;顒?dòng)將于2026年5月31日13:30-17:30在復(fù)旦管院政立院區(qū)A樓報(bào)告廳舉行,邀請(qǐng)來自學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界及投資界的多位嘉賓,包括竇一凡

關(guān)聯(lián)問題: 具身智能如何與AI芯片結(jié)合?AI算力產(chǎn)業(yè)面臨哪些挑戰(zhàn)?芯片技術(shù)如何賦能機(jī)器人?

大模型爆發(fā),具身智能加速落地,芯片,正在成為AI從“技術(shù)”走向“產(chǎn)業(yè)”的關(guān)鍵底座。

云端算力、存儲(chǔ)架構(gòu)、端邊協(xié)同、車載與機(jī)器人專用芯片……技術(shù)迭代與場(chǎng)景融合已進(jìn)入深水區(qū)。

“芯啟未來?商賦新智:AI算力與具身智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)”科創(chuàng)先鋒論壇:聚焦算力、存儲(chǔ)、大模型支撐與具身智能落地,搭建一場(chǎng)真正打通“技術(shù)—產(chǎn)業(yè)—資本”的高質(zhì)量對(duì)話。

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活動(dòng)信息

主題:芯啟未來?商賦新智:AI算力與具身智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)

時(shí)間:2026年5月31日(周日)13:30-17:30

地點(diǎn):復(fù)旦管院政立院區(qū)A樓報(bào)告廳(楊浦區(qū)政立路558號(hào))

主辦方:復(fù)旦MBA項(xiàng)目

承辦方:復(fù)旦MBA項(xiàng)目半導(dǎo)體與商業(yè)生態(tài)俱樂部

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嘉賓介紹

竇一凡

復(fù)旦大學(xué)管理學(xué)院信息管理與商業(yè)智能系教授、博士生導(dǎo)師、副系主任

主要研究興趣為電子商務(wù)、平臺(tái)模式和數(shù)字虛擬產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)學(xué)問題。研究獲國(guó)家級(jí)高層次人才項(xiàng)目支持及自然科學(xué)基金原創(chuàng)探索計(jì)劃等資助,先后獲得中國(guó)信息經(jīng)濟(jì)學(xué)會(huì)“烏家培獎(jiǎng)”、“中國(guó)管理學(xué)青年獎(jiǎng)”和上海市“曙光”人才等榮譽(yù)。擔(dān)任管理學(xué)國(guó)際頂級(jí)期刊Management ScienceInformation Systems Research的Associate Editor。

周強(qiáng)

復(fù)旦校友,上海光羽芯辰科技有限公司創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)

復(fù)旦大學(xué)博士,工信部集成電路領(lǐng)軍人才。原燧原科技首席芯片戰(zhàn)略官,負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品研發(fā)和戰(zhàn)略生態(tài)建設(shè);前摩爾線程智能產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理,負(fù)責(zé)芯片研發(fā)和市場(chǎng)。曾在AMD、Verisilicon等多家企業(yè)負(fù)責(zé)芯片SOC系統(tǒng)研發(fā),帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)并量產(chǎn)過多顆CPU芯片、AI SOC芯片、汽車AP芯片。

繆凱

復(fù)旦EMBA校友,思特威(上海)電子科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)副總裁

2002年蘇州大學(xué)微電子系畢業(yè)后,先后加入晶方科技、匯頂科技、思特威,長(zhǎng)期從事半導(dǎo)體傳感器的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、質(zhì)量管理、供應(yīng)鏈管理等工作。

王鈞鋒

偉測(cè)科技子公司威矽半導(dǎo)體總經(jīng)理

2001年浙江大學(xué)信電系畢業(yè)后加入日月光半導(dǎo)體,一直從事芯片測(cè)試工作。曾于臺(tái)灣高雄、美國(guó)加州任職,2025年加入偉測(cè)科技,繼續(xù)專注于芯片測(cè)試領(lǐng)域。

蘇洋

靈心巧手聯(lián)合創(chuàng)始人、首席AI架構(gòu)師

主導(dǎo)技術(shù)團(tuán)隊(duì)組建與管理、項(xiàng)目架構(gòu)設(shè)計(jì)及產(chǎn)品落地,建立從需求評(píng)審、方案設(shè)計(jì)到研發(fā)交付與運(yùn)維的端到端工程體系。在穩(wěn)定性、效率、成本與體驗(yàn)間實(shí)現(xiàn)量化優(yōu)化。GitHub全球頭部開發(fā)者,深圳人工智能(機(jī)器人)署產(chǎn)業(yè)顧問。擁有十余年技術(shù)與團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),曾任職新浪、淘寶、美團(tuán)、阿里云、北京智源人工智能研究院等。

胡世軒

深圳綠色云圖科技有限公司董事長(zhǎng)兼CEO

北京大學(xué)碩士,擁有二十年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn),深耕數(shù)據(jù)中心建設(shè)與液冷技術(shù)研發(fā)落地,具備深厚專業(yè)積累與卓越領(lǐng)導(dǎo)能力。公司累計(jì)獲得近百項(xiàng)國(guó)家專利,以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)數(shù)據(jù)中心節(jié)能減排與綠色低碳轉(zhuǎn)型。在他的引領(lǐng)下,綠色云圖已成為液冷領(lǐng)域技術(shù)引領(lǐng)者與生態(tài)構(gòu)建者。

石建賓

復(fù)旦MBA在讀,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)、會(huì)員服務(wù)部部長(zhǎng)

長(zhǎng)期深耕集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈政策研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃與行業(yè)服務(wù)工作,深度熟悉區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)政策體系。自2014年起連續(xù)十二年參與編寫《上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告》,2022至2025年連續(xù)五年主持編寫《上海電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》,主持完成Chiplet產(chǎn)業(yè)導(dǎo)航、電子化學(xué)品專區(qū)規(guī)劃、集成電路產(chǎn)業(yè)投資研究等多項(xiàng)重點(diǎn)專項(xiàng)課題,在集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、電子化學(xué)品、先進(jìn)封裝、產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)等領(lǐng)域具備深厚積累。

瞿好聰

英特爾具身智能產(chǎn)品總監(jiān)

畢業(yè)于浙江大學(xué),深耕信息化、自動(dòng)化及人工智能領(lǐng)域十九年?,F(xiàn)任職于英特爾中國(guó),擔(dān)任具身智能產(chǎn)品總監(jiān)。專注機(jī)器人、具身智能等前沿賽道,依托英特爾技術(shù)生態(tài)與平臺(tái)優(yōu)勢(shì),致力于推動(dòng)具身智能技術(shù)在多領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化融合與規(guī)?;瘧?yīng)用。

李佳菊

復(fù)旦MBA校友,擎朗公關(guān)負(fù)責(zé)人

十六年品牌建設(shè)和國(guó)際化公關(guān)管理經(jīng)驗(yàn)。曾擔(dān)任上市企業(yè)公關(guān)總監(jiān)、公關(guān)公司合伙人,深耕科技行業(yè),完成過多個(gè)行業(yè)代表性營(yíng)銷案例和危機(jī)公關(guān)案例。曾擔(dān)任復(fù)旦MBA項(xiàng)目品牌俱樂部主席,現(xiàn)為俱樂部顧問。

周兆同

復(fù)旦MBA在讀,礪算科技(上海)有限公司銷售總監(jiān)

曾就職于全球頂級(jí)芯片測(cè)試公司Teradyne,現(xiàn)為礪算科技銷售總監(jiān)。擁有芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試和市場(chǎng)銷售全流程經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)過多個(gè)芯片設(shè)計(jì)公司從0到1的商業(yè)落地。

王健

復(fù)旦MBA在讀,科普作家,芯片行業(yè)知名KOL,大廠芯片設(shè)計(jì)經(jīng)理

筆名“溫戈”,上海市科普作家協(xié)會(huì)會(huì)員,中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)(CCF)會(huì)員,知乎年度百大新知答主。已出版作品《了不起的芯片》、《硅谷芯片之道》。成功參與多款高性能CPU、GPU、服務(wù)器、AI等超大規(guī)模SoC芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)流片,在芯片設(shè)計(jì)、可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)、芯片測(cè)試及應(yīng)用開發(fā)等領(lǐng)域具備豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。

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關(guān)于復(fù)旦MBA

半導(dǎo)體與商業(yè)生態(tài)俱樂部

這是一個(gè)普及半導(dǎo)體專業(yè)知識(shí)、探索半導(dǎo)體商業(yè)化落地的學(xué)習(xí)交流平臺(tái)。俱樂部核心聚焦半導(dǎo)體商業(yè)化落地,全面覆蓋行業(yè)各子賽道。我們將通過沙龍分享、科創(chuàng)產(chǎn)投論壇、企業(yè)參訪、供應(yīng)鏈上下游人才與需求互通會(huì)等多元形式,搭建在校生、校友與行業(yè)間的高效鏈接橋梁,涵蓋供應(yīng)鏈協(xié)同、人才對(duì)接、技術(shù)交流等核心需求。同時(shí),我們也將深化與校園平臺(tái)上半導(dǎo)體類科創(chuàng)企業(yè)的聯(lián)動(dòng),同步行業(yè)最新產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)與技術(shù)趨勢(shì)。

內(nèi)容編輯:梁萍

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